ASIC 重頭戲來了
什麼是 ASIC？
ASIC（Application Specific Integrated Circuit）是專為特定應用設計的晶片，具備效能高、能耗低的優勢，但通用性不如 GPU。
為何國際大廠紛紛投入 ASIC？
過去三年市場主旋律是由 LLM 訓練需求驅動的 GPU 軍備競賽，但在 2026 年出現翻轉：
- 先進製程與封裝成本高漲，促使 CSP 大廠尋求更具性價比的自研 ASIC 方案
- AI 應用場景日益多元，客製化 ASIC 可依不同模型進行最佳化設計
- 推論需求爆發：2026 年全球 AI 算力需求中，超過 65% 來自推論環節，ASIC 在推論成本上對比 GPU 具備 40-60% 的結構性優勢
根據 TrendForce 預期，2026 年 ASIC AI 伺服器出貨占比將提升至 27.8%，出貨增速超越 GPU AI 伺服器。其中，Google TPU 出貨量有望年增逾 40%，AWS 自研 ASIC 出貨量也可年增近兩成。
聯發科領軍台廠設計服務生態
聯發科憑藉高階手機晶片、網通、車用等領域的 SoC 平台化能力，被視為台廠中最有機會切入 AI ASIC 的關鍵業者，目標拿下 10-15% 市占率。已完成首顆與美系 CSP 合作的 AI ASIC Tape-out，2026 年企業級 ASIC 營收可突破 10 億美元。
世芯-KY、創意、智原與 M31 等 IC 設計服務與 IP 業者，也已陸續切入 CSP 相關專案。世芯-KY 動能來自 AWS 3 奈米專案；創意受惠 Google 與 Tesla AI5 專案。
先進封測供應鏈全面受惠
ASIC 高階測試主要握在日月光集團、京元電手中，但訂單外溢效應擴大。欣銓獲得 Marvell 肯定，力成贏得 Meta 與 AWS 青睞。
測試介面方面，旺矽為大多數 CSP 委外 AI ASIC 主要探針卡供應商，市佔率達六成以上，已取得 Google TPU、Axion CPU、AWS Trainium v3 等訂單。穎崴與精測也分別卡位高階測試座與 Google TPU 供應鏈。
ODM 廠：緯穎 ASIC 佔比最突出
緯穎長期深耕 OCP 架構，ASIC 佔營收大宗。鴻海 AI 伺服器營收中約兩成來自 ASIC 伺服器。廣達預期 2026 年 AI 伺服器有三位數成長，GB300 及 ASIC 伺服器同步增溫。英業達 ASIC 佔整體 AI 伺服器出貨比重約四成，目標 2026 年達五成。
液冷：由選配走向標配
ASIC 設計普遍提高液冷採用率。以 Google TPU 架構為例，客製化程度高，整體水冷板用量與系統產值較 GPU 平台更大。奇鋐、雙鴻、健策、邁科等持續受惠。
PCB：ASIC 百花齊放
AWS、Meta、Google、Microsoft 等 CSP 加速推動自研 ASIC，PCB 出現材料升級、尺寸放大的趨勢。金像電、健鼎、高技、博智等在 AI ASIC 市場已有明確成績。上游材料方面，台光電、台燿、聯茂在 M7 以上 CCL 布局完整。
連接器與電力升級
非 NVIDIA 陣營擴大，台廠連接器如宏致、宣德、正崴等積極爭取 MCIO 用量增長。電力方面，±400V DC 方案供非 NVIDIA 平台使用，光寶科 400V HVDC 產品力拚 2026 年量產。AWS 帶頭導入 BBU，Google、Meta 跟進，順達、新盛力、AES-KY 持續受惠。
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