AI影響再發酵 2026年CapEx大增
產業資本支出主軸：AI算力基建全面兌現
2026年產業資本支出的主要驅動力直指「AI 算力基礎建設的全面兌現」與「全球供應鏈的韌性重構」。台積電領軍的先進製程（2nm/A14）與 CoWoS 產能擴張引發強大的產業外溢效應，帶動封測、測試大廠進入三千億規模的技術軍備競賽。
晶圓代工：先進製程迎高成本、高獲利時代
台積電 2026 年資本支出再度刷新紀錄，聚焦 2 奈米及 A14（1.4 奈米）的研發與量產。AI 加速器需求從 CSP 延伸至終端應用。台積電指出，AI 加速器市場未來五年年複合成長率將達中高 50% 水準。海外擴廠與通膨雖推升建置成本，但技術絕對領先與漲價動能足以支撐高投資溢價。
封測業：資本支出狂熱期，首破 3,000 億
台灣封測廠商合計投資規模首度衝破 3,000 億元大關。投資主軸聚焦先進封裝（LEAP/FOPLP）與高階測試（CP/FT）。日月光與京元電子鎖定 NVIDIA Rubin 平台及 CSP 廠 ASIC 測試需求；力成與南茂重壓面板級封裝與記憶體測試。台積電 CoWoS 月產能預計 2026 年翻倍至 12-13 萬片，本土設備商如萬潤、弘塑、辛耘、均華皆處於交機高峰。
PCB：東協產能新循環
PCB 產業迎來全面擴產循環，動能來自 AI 伺服器、低軌衛星與自研晶片（ASIC）。台系廠商如臻鼎、欣興、華通等，資本支出重點落在泰國、越南與高雄的高階產能建置。
記憶體：HBM 排擠下的結構性缺貨
記憶體大廠投資主軸從「擴產」轉向「製程升級與結構最佳化」。HBM 消耗大量晶圓產能，導致傳統 DDR4、LPDDR4 供給受限。南亞科、華邦電、旺宏祭出歷史級資本支出。
電源：HVDC 與 BBU 成新標準
台達電與光寶科 2026 年資本支出顯著增加，重點布局 HVDC 與電力系統產能。BBU 由鉛酸轉向鋰電池趨勢確立，AES-KY 與順達等在越南與中國擴充產線。
液冷散熱：產能卡位戰
奇鋐與雙鴻投資計畫顯示，水冷板與 CDU 產能擴張是主旋律。液冷技術從研發試產正式進入大規模量產階段。
伺服器 ODM 廠持續擴產
廣達、緯穎、英業達、仁寶等均已明確提高 2026 年資本支出，投資重心在 AI 伺服器產能、全球製造布局與自動化產線升級。
機器人軍備賽
宇隆從零件加工跨入機器人減速機模組；新代鎖定印度與東協市場。低軌衛星訂單倍數成長帶動信錦、富致等擴產。
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