AI 熱到破表，2026 迎液冷時代
高功耗時代來臨，氣冷難以為繼
AI 模型規模快速擴張，晶片功耗從 H100 約 700 瓦、B200 突破千瓦，到 Vera Rubin 平台上看 1800-2300 瓦，下一世代甚至逼近 3000 瓦。傳統氣冷已難以支撐：
- 高瓦數使風扇轉速與數量同步拉升，能耗、噪音與故障率顯著上升
- 機櫃空間有限，氣流干擾與熱回流加劇
- 氣冷系統為了維持溫控，必須犧牲機櫃密度，壓縮算力部署效率
- 高轉速風扇與空調設備推升用電需求，PUE 改善空間受限
液冷：成本與門檻並存
液體具備更高的熱容量與導熱效率，能在有限空間內快速帶走熱能。液冷優勢包括：
- 支援 Fanless 或低風量架構，降低能耗與噪音
- 支撐更高算力密度部署
- 改善 PUE 效率
但液冷並非沒有門檻：系統複雜度顯著提高、初期導入成本較高、供應鏈商業模式正轉變——平台方集中採購壓縮毛利空間。
2026 年：液冷放量轉折點
Vera Rubin、GB300 等新一代 GPU 與 ASIC 平台進入量產，2026 年被視為液冷由驗證邁向放量的關鍵年。液冷覆蓋範圍從主晶片擴大至記憶體、交換器、光模組，整櫃液冷成為標準。
產業供應鏈結構隨之變化，競爭焦點從「製造能力」轉向「設計參與度」。能在平台初期即加入共同設計的廠商，率先取得訂單。
台廠分層卡位
系統層級 — 台達電：產品線涵蓋機櫃級 CDU、冷板模組與整櫃解決方案，營收占比快速拉升，同步展開美國與泰國產能建置。
水冷板與系統整合 — 奇鋐、雙鴻：深度參與平台設計，水冷板用量與單櫃價值同步提升。雙鴻在 NVIDIA、AMD 與 ASIC 平台同步布局，並透過泰國產能擴張預作準備。
設備層級 — 高力：液冷相關營收占比較前明顯提升，CDU、Sidecar、Radiator 等高單價設備開始放量。
風扇並未退場 — 建準：高階風扇 ASP 與出貨量同步成長，並跨入 In-Rack CDU、風扇牆等產品。
封裝內散熱先行者 — 健策：MCL 已進入測試與小量導入，但 2026 年主要動能仍來自均熱片與散熱產品。
放量伴隨淘汰，競爭門檻升高
2026 年雖是放量元年，但平台方主導規格與採購、開發節奏加快、前期投入成本提高，使競爭門檻顯著上升。供應鏈正從「會做就有機會」進入「只有少數能留下來」的新階段。
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